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高温差热分析仪的性能特点及技术参数

发表时间:2021-03-18  |  点击率:134
  高温差热分析仪广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等。差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
 
  高温差热分析仪的性能特点:
 
  仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更准确。
 
  采用USB双向通讯,操作更便捷。
 
  采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好。
 
  采用铂铑合金传感器,更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
 
  高温差热分析仪的技术参数:
 
  1. 温度范围:室温~1350℃   2. 量程范围:0~±2000μV
 
  3. DTA精度:±0.1μV          4. 升温速率:1~80℃/min
 
  5. 温度分辨率:0.1℃      6. 温度准确度:±0.1℃
 
  7. 温度重复性:±0.1℃
 
  8. 温度控制:升温:程序控制  可根据需要进行参数的调整
 
  降温:风冷  程序控制
 
  恒温:程序控制  恒温时间任意设定
 
  9. 炉体结构:炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
 
  10.气氛控制:内部程序自动切换
 
  11.数据接口:标准USB接口   配套数据线和操作软件
 
  12.显示方式:24bit色,7寸 LCD触摸屏显示
 
  13.参数标准:配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
 
  14.基线调整:用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
 
  15.工作电源:AC 220V   50Hz

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